• SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角，形成三維結構分析的鏡筒布局

• 融合高亮度冷場發(fā)射電子槍與高靈敏度檢測系統(tǒng)，從磁性材料到生物組織——支持分析各種樣品

• 通過選配口碑良好的Micro-sampling®系統(tǒng)*和Triple Beam®系統(tǒng)*，可支持制作高品質TEM及原子探針樣品

垂直入射截面SEM觀察可忠實反映原始樣品結構

SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角，實現(xiàn)FIB加工截面的垂直入射SEM觀察。
舊型FIB-SEM采用傾斜截面觀察方式，必定導致截面SEM圖像變形及采集連續(xù)圖像時偏離視野，直角型結構可避免出現(xiàn)此類問題。
通過穩(wěn)定獲得忠實反映原始結構的圖像，實現(xiàn)高精度三維結構分析。
同時，F(xiàn)IB加工截面（SEM觀察截面）與樣品表面平行，有利于與光學顯微鏡圖像等數(shù)據(jù)建立鏈接。

樣品：小白鼠腦神經細胞
樣品來源：自然科學研究機構/生理學研究所 窪田芳之 先生

Cut&See/3D-EDS*1/3D-EBSD*1可支持各種材料

Cut&See

從生物組織及半導體到鋼鐵及鎳等磁性材料——支持低加速電壓下的高分辨率和高對比度觀察。
FIB加工與SEM觀察之間切換時，不需要重新設定條件，可高效率的采集截面的連續(xù)圖像